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増資のお知らせ

投稿日：2025/06/17

当社は2025年4月30日、国内法人を引受先とする第三者割当増資を実施いたしました。これにより、当社の資本金は２３２０万円となりました。

このたびの増資の目的は、当社独自の炭化ケイ素（SiC）半導体のデバイス技術開発、ならびに基板製造技術開発をさらに加速することにあります。そして、それら技術の実用化と収益化を早期に実現することにより、持続的な成長と中長期的な企業価値の向上を図ることを目指しております。